Płyta izolacyjna termPIR® OSB AL OSB
Płyta termPIR® OSB AL OSB to warstwowy panel termoizolacyjny, w którym rdzeń ze sztywnej pianki poliizocyjanuratowej (PIR) został połączony z płytami OSB-3. Taka konstrukcja umożliwia jednoczesne wykonanie skutecznej termoizolacji oraz nośnego, stabilnego podłoża pod dalsze warstwy wykończeniowe lub pod bezpośredni ruch pieszy.
Zastosowanie płyt termPIR® OSB AL OSB:
- Ocieplenie stropów i poddaszy: sprawdzone rozwiązanie na poddasza nieużytkowe oraz użytkowe, gdzie wymagana jest izolacja stropu oraz twarda powierzchnia do składowania rzeczy czy chodzenia.
- Izolacja podłóg: stosowana na stropach oraz podłogach na gruncie jako gotowa warstwa izolacyjno-konstrukcyjna pod ostateczne wykończenie (panele, deski).
- Dachy płaskie i tarasy: wykorzystywana jako sztywne podłoże pod pokrycia dachowe na obiektach o konstrukcji krokwiowej lub stalowej.
Kluczowe właściwości produktu:
- Rozwiązanie 2w1: Połączenie termoizolacji PIR z płytą OSB znacznie skraca czas prac budowlanych, eliminując potrzebę oddzielnego układania ocieplenia i płyt nośnych.
- Wysoka izolacyjność termiczna: Rdzeń ze sztywnej pianki PIR charakteryzuje się bardzo niskim współczynnikiem przewodzenia ciepła, co pozwala ograniczyć straty energii przy minimalnej grubości przegrody.
- Wytrzymałość na obciążenia: Zastosowanie obustronnych płyt OSB-3 zapewnia stabilność mechaniczną, sztywność całej konstrukcji oraz wysoką odporność na nacisk.
- Odporność na wilgoć: Płyty OSB-3 wykazują podwyższoną odporność na warunki wilgotnościowe, co w połączeniu z zamkniętokomórkowym rdzeniem PIR zwiększa trwałość i bezpieczeństwo konstrukcji.
Podstawowe parametry techniczne:
- Rdzeń izolacyjny: Sztywna pianka poliizocyjanuratowa (PIR)
- Warstwa zewnętrzna: Obustronna płyta budowlana OSB-3
- Zastosowanie: Podłogi, stropy, poddasza, dachy płaskie
- Główne zalety: Wysoka nośność, szybkie tempo prac, wysoka izolacyjność termiczna