Gór stal płyta izolacyjna PIR termPIR® AL OSB

Gór stal płyta izolacyjna PIR termPIR® AL OSB

Płyta izolacyjna termPIR® AL OSB to warstwowy panel łączący rdzeń ze sztywnej pianki PIR z jednostronną okładziną z konstrukcyjnej płyty OSB-3 oraz folii aluminiowej (AL) z drugiej strony. Służy do termoizolacji stropów i podłóg, tworząc w jednym kroku sztywne podłoże nośne gotowe do użytku.

  • Konstrukcja: twardy rdzeń PIR, jednostronna płyta OSB-3, okładzina AL z drugiej strony
  • Zastosowanie: poddasza nieużytkowe, stropy betonowe i drewniane, podłogi na legarach
  • Zalety: ocieplenie i gotowy podkład podłogowy w jednym cyklu prac
  • Właściwości: niska przewodność cieplna oraz wysoka wytrzymałość mechaniczna od góry
Kategoria: Marka:
Gór stal płyta izolacyjna PIR termPIR® AL OSB

Płyta izolacyjna termPIR® AL OSB

Płyta termPIR® AL OSB to kompozytowy panel termoizolacyjny przeznaczony do ocieplania przegród poziomych, takich jak stropy czy podłogi. Rdzeń wykonany ze sztywnej pianki poliizocyjanuratowej (PIR) połączono jednostronnie z konstrukcyjną płytą OSB-3, natomiast z drugiej strony zastosowano szczelną okładzinę z folii aluminiowej (AL). Pozwala to na jednoczesne ułożenie skutecznej izolacji oraz stabilnego podkładu podłogowego.

Zastosowanie płyt termPIR® AL OSB:

  • Ocieplenie stropów poddaszy: sprawdzone rozwiązanie na poddasza nieużytkowe – twarda płyta OSB na wierzchu tworzy bezpieczną podłogę do chodzenia i składowania rzeczy, a dolna warstwa AL działa jako bariera paroizolacyjna.
  • Izolacja podłóg na legarach: płyta może być stosowana jako stabilne, nośne podłoże pod dalsze warstwy wykończeniowe (panele, deski).
  • Dachy płaskie: jako podłoże konstrukcyjne pod bezpośredni montaż hydroizolacji w układach dachowych wymagających zwiększonej sztywności.

Najważniejsze cechy produktu:

  • Szybkość prac budowlanych: Połączenie płyty konstrukcyjnej i termoizolacji w jeden produkt skraca czas realizacji i zmniejsza liczbę etapów roboczych na budowie.
  • Wysokie parametry termiczne: Rdzeń PIR o bardzo niskiej przewodności cieplnej skutecznie chroni przed stratami energii zimą oraz przed nagrzewaniem się pomieszczeń latem.
  • Stabilność i wytrzymałość: Zastosowanie płyty OSB-3 o wysokiej twardości zapewnia odporność na nacisk punktowy oraz stabilność mechaniczną całej powierzchni podłogi.
  • Ochrona przed wilgocią: Zamkniętokomórkowy rdzeń PIR w połączeniu z warstwą aluminium (AL) minimalizuje ryzyko przenikania pary wodnej z niższych kondygnacji budynku.

Podstawowe parametry techniczne:

  • Rdzeń izolacyjny: Sztywna pianka poliizocyjanuratowa (PIR)
  • Okładzina górna: Jednostronna płyta budowlana OSB-3
  • Okładzina dolna: Wielowarstwowa folia aluminiowa (AL)
  • Zastosowanie: Stropy, poddasza nieużytkowe, podłogi

Podobne produkty